Общие характеристики

Socket LGA1150

Ядро

Ядро Haswell (2013)

Количество ядер 2

Техпроцесс 22 нм

Частотные характеристики

Тактовая частота 3600 МГц

Системная шина DMI

Коэффициент умножения 36

Интегрированное графическое ядро HD Graphics 4400, 1150 МГц

Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 Гб/с

Кэш

Объем кэша L1 64 Кб

Объем кэша L2 512 Кб

Объем кэша L3 3072 Кб

Наборы команд

Поддержка Hyper-Threading есть

Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Поддержка AMD64/EM64T есть

Поддержка NX Bit есть

Поддержка Virtualization Technology есть

Дополнительно

Типичное тепловыделение 54 Вт

Максимальная рабочая температура 66.4 °C